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23日，联发科（MediaTek)发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片股票配资话术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能一体化 AI 体验。 天玑 8400 的全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。天玑8400 CPU的多核功耗相较上一代降低44%，助力终端电池续航时间更持久。 天玑 8400 搭载 Arm Mali-G720

近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗舰——REDMI Turbo 4。凭借全新的极简设计、同级领先的硬件配置、超大电池和全面升级的防水能力，Turbo 4 实现了颜值与实力的全面进阶。在硬件配置方面，Turbo 4首发搭载了天玑8400-Ultra 芯片，以其同档无敌、体验越级的超强实力，为年轻用户带来好看又能打的爽玩体验。 REDMI Turbo 4搭载了被誉为“神U”的天玑8400-Ultra芯片，采用了旗舰同级的“全大核”架构设计。该芯片配备了8个最新A725 大核，结合二级缓存

天玑8400-Ultra芯片的推出，为2025年的中高端手机市场注入了强劲动力。首发于REDMI Turbo 4，这款芯片通过全新制程工艺、深度AI优化和超高能效，成为次旗舰市场中不可忽视的性能标杆。它不仅支持120Hz高刷屏的流畅运行，还以低功耗实现了复杂场景下的多任务稳定性。从游戏体验到影像处理，天玑8400-Ultra在多个维度上突破传统性能限制金牌配资，为用户提供了真正越级的使用体验。 REDMI Turbo 4搭载了被誉为“神U”的天玑8400-Ultra芯片，采用了旗舰同级的“全大